真空鍍鋁膜的生產(chǎn)工藝流程
真空鍍鋁膜的生產(chǎn)工藝流程為:基材放卷→抽真空→加熱蒸發(fā)舟→送鋁絲→蒸鍍→冷卻→測厚→展平→收卷;其真空鍍鋁方式有轉(zhuǎn)移法和直接蒸鍍法兩種。
(1) 轉(zhuǎn)移法是借助載體膜將金屬鋁層轉(zhuǎn)移到基材表面而形成真空鍍鋁膜的一種工藝。轉(zhuǎn)移法是在直接蒸鍍法基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新工藝,它克服了直接蒸鍍法對基材要求的局限性,尤其適合于在各種紙及紙板上進(jìn)行鍍鋁,也可用于塑料薄膜的鍍鋁。
(2)直接蒸鍍法是被鍍基材直接通過真空鍍膜機(jī),將金屬鋁蒸鍍在基材表面而形成真空鍍鋁膜的一種工藝。直接蒸鍍法對基材的要求較高,尤其是表面要形成光亮的金屬膜時,需要求基材具有較好的表面平滑度。如果紙張的表面較粗糙,則采用直接蒸鍍法時,需要在鍍鋁前進(jìn)行表面涂布。另,在蒸鍍過程中要求基材的揮發(fā)物要少。直接蒸鍍法主要適用于蒸鍍塑料薄膜,也可用于紙張的蒸鍍,但紙張的質(zhì)量要求高,并對紙的定量有一定的限度;也就是說直接蒸鍍法對基材的適用范圍有較大的局限性。真空鍍鋁對被鍍基材的要求:
(1)基材表面清潔光滑、平整、厚度均勻,即基材應(yīng)具有一定的強(qiáng)度和表面平滑度;挺度和摩擦系數(shù)適當(dāng)。
(2) 耐熱性好,基材經(jīng)得起蒸發(fā)源的熱輻射和蒸發(fā)物的冷凝潛熱,黑龍江彩色鍍鋁膜,基材含水量低于0.1%。。
(3)薄膜基材產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)要少;表面潤濕張力大于38dyn/cm。
(4)對鍍鋁層的粘接性良好;對于非極性材料,真空鍍鋁前應(yīng)進(jìn)行表面處理、以提高與鍍層的粘接性。
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怎么測量鍍鋁膜的厚度、牢度、均勻度
1、通常采用下述三種方法來測量鍍鋁膜的厚度:
A.光密度法:即以光線透過鍍鋁膜的密度來測量。用光密度法測量鍍鋁膜的厚度方便、準(zhǔn)確。
B.采用表面方塊電阻測量法,這種方法比較簡單實用。通常來說,鋁層厚度對應(yīng)的表面電阻一般在1~2之間。
C.目測估算法:即把兩層鍍鋁膜疊在一起對著日光燈或天空看,以看不見的光線為準(zhǔn),鍍層厚度應(yīng)達(dá)400?以上。
2、鍍鋁牢度
一般是用膠帶來檢測鍍鋁牢度的。
具體方法為:把長約15cm的膠粘帶貼在鍍鋁面上并用手指壓平,然后用一只手壓住樣品,另一只手勻速剝離膠粘帶,再用帶強(qiáng)光的燈箱檢驗鋁層脫落轉(zhuǎn)移的情況便可。
或者把一種特別制備的試驗?zāi)づcPET鍍鋁膜按一定的熱封條件熱封,裁樣后再用拉伸試驗機(jī)剝離,測定剝離力并檢查熱封面積中的鋁層轉(zhuǎn)移情況。
3、鍍鋁膜鍍層的均勻度
電阻層電阻的偏差,實際就是反映了鍍鋁層的均勻度。沿被測樣品橫向等距離地取8~10個規(guī)格為100mm×100mm的試樣,用電阻測量儀分別測出方塊的電阻值,取其算數(shù)平均值,彩色鍍鋁膜廠家,即為該試樣的鍍層電阻,再計算其電阻值的上、下偏差,便可知道鍍鋁膜鍍鋁層的均勻度。
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